先进封装专利战聚焦Chiplet、3D堆叠与混合键合，三巨头分别走代工生态、IDM集成与存储协同路线。 要点：先进封装已从后道工艺升级为AI芯片的系统级性能引擎，Chiplet、2.5D/3D堆叠、混合键合与TSV成为专利焦点。；台积电以3DFabric、CoWoS与SoIC绑定代工生态，核心优势在良率知识、工艺整合与客户切换成本。；英特尔以EMIB与Foveros推进IDM式突围，强调桥接结构、混合键合、背面供电与架构协同创新。；三星依托HBM与存储优势，通过I-Cube、X-Cube与SAINT推动存储-逻辑协同，形成交叉授权筹码。；先进封装专利战的实质是接口定义权与良率知识之争，未来焦点包括混合键合间距、玻璃基板、光互连与面板级封装。