AI芯片专利战转向架构卡位：英伟达生态锁定，AMD开放解耦，华为与寒武纪押注NPU和存算一体。 要点：架构创新正取代制程与算力指标，成为AI芯片专利竞争的核心变量。；英伟达以CUDA生态绑定SIMT、Tensor Core、NVLink等GPU架构专利，形成软硬一体护城河。；AMD以Chiplet和开放ROCm生态迂回，通过芯粒互连、缓存一致性专利与开放标准寻求交叉授权。；华为昇腾围绕达芬奇架构做全栈闭环，寒武纪聚焦NPU微架构、指令集与存算一体IP授权。；存算一体、光互连与Chiplet异构集成是未来三年AI芯片专利布局的新战场。