CPO专利竞赛聚焦硅光与共封装：英特尔垂直整合，博通系统卡位，思科收购整合，中际旭创模块化突围。 要点：AI算力集群推动光互联从可插拔向CPO演进，CPO可降低功耗30%至50%并突破面板密度瓶颈。；英特尔以硅光芯片与先进封装垂直整合，CPO服务自有计算生态，量产节奏相对保守。；博通掌握交换芯片定义权，围绕交换ASIC与光引擎协同封装构建系统级专利壁垒。；思科通过收购Luxtera与Acacia形成硅光加系统设备组合，偏向系统级光互连与标准制定。；中际旭创以模块化、可插拔光引擎和低成本制造突围，契合超大规模数据中心可维护性需求。